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浙江金连接科技股份有限公司研发中心升级项目环评报告的公示

2026-04-20   地区:浙江 访问量:66    【我要打印】

浙江金连接科技股份有限公司研发中心升级项目环评文件的公示

发布时间:2026-04-20

浙江金连接科技股份有限公司原位于嘉兴市经济技术开发区禾平街688号12#、14#厂房,后由于生产需要,企业整体搬迁至现址,搬迁后原址不再续用。企业现位于嘉兴市经济技术开发区华云路111号,总建筑面积约32267.21m2。企业主要从事半导体精密探针零件和电缆线组件的研发、生产和销售,设计生产能力为年产3.65亿件半导体精密探针零件、500万件电缆线组件、30万m钯合金棒材、4000万件精密医疗零件、23000万件半导体芯片检测用探针零件。目前实际部分投产,生产能力为年产3.2亿件半导体精密探针零件、450万件电缆线组件、26万m钯合金棒材、1500万件精密医疗零件。

企业目前建设有一个研发中心,为进行技术深耕及创新,提升企业竞争力,给市场提供更加优质的产品,浙江金连接科技股份有限公司决定总投资5135万元,利用位于嘉兴市经济技术开发区华云路111号的现有厂房,购置国内外先进研发和检测仪器装置,引进一批高水平研发人才,在公司现有研发中心的基础上,完善与公司业务发展相适应的高效技术创新平台,加快推进公司新产品、新技术和新工艺的开发与成果转化应用,进一步提高公司先进技术储备,巩固公司在行业内地位。

在《浙江金连接科技股份有限公司研发中心升级项目环境影响登记表》报批前进行环境影响评价文件公示。

序号项目名称建设地点建设单位环评机构附件链接
1浙江金连接科技股份有限公司研发中心升级项目嘉兴市经济技术开发区华云路111号浙江金连接科技股份有限公司嘉兴市秀清环境技术有限公司附件1:浙江金连接科技股份有限公司研发中心升级项目环评报告公示稿

附件2:嘉兴经济技术开发区“区域环评+环境标准”改革建设项目环境影响登记表备案企业法人承诺书

公示时间:4月20日

报告查阅联系单位:浙江金连接科技股份有限公司

报告查阅联系人:朱坚

联系电话:13325738073

通讯地址:嘉兴市经济技术开发区华云路111号

公众可以信函、传真或其他方式,向我公司咨询相关信息,并提出有关意见和建议。附件1:浙江金连接科技股份有限公司研发中心升级项目公示稿.pdf8.7 MB, 下载次数0

附件2:金连接环境登记表备案法人承诺书-技改研发.pdf379.1 KB, 下载次数0

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